美光签下10年硅片长约，12英寸晶圆供需趋紧

近日，环球晶与美光宣布达成一项长达10年的半导体硅片采购协议。这一长期合约不仅有助于客户更准确地预测未来的晶圆需求，也反映出市场对硅片供需关系趋紧的担忧正在加剧。美光签订10年期协议，侧面印证了人工智能与数据中心对12英寸晶圆的需求正呈现强劲增长态势。

据日经新闻报道，作为全球主要的硅片供应商，日本信越化学与胜高同样被视为此轮供应紧张局势下的受益企业。目前，这两家公司与客户签订的长期合约期限普遍在5至7年之间，大多于2027年底至2028年底到期。对于竞争对手的10年期合约，胜高方面表示不对同业的具体交易动态发表评论。

不过，胜高同时指出，随着各大超大规模云服务提供商不断增加资本开支，先进逻辑芯片的算力需求持续攀升，加之存储芯片厂商加速扩充产能，其整体运营环境得到了积极改善。数据显示，胜高12英寸硅片业务的长期合约占比已达到80%至90%。有分析师预计，在2027年至2029年的合约续签期，全球硅片供需格局将比当前更加紧张，新合约价格或将上涨20%。

值得注意的是，尽管12英寸晶圆市场表现火热，但用于消费电子设备和汽车芯片等非先进制程的8英寸及以下尺寸晶圆市场却表现平淡。由于客户端与产品端的库存调整进度存在差异，整体硅片市场在短期内仍缺乏全面上涨的强劲动力。