SEMI：Q1全球半导体设备支出增长14%

据行业协会SEMI最新数据显示，2026年第一季度全球半导体设备支出达到创纪录的365.5亿美元（约人民币2480.02亿元），同比增长14%，环比增长1%。SEMI指出，这一强劲的季度表现主要归功于全球晶圆厂的产能扩充与技术迭代，特别是人工智能服务器及数据中心对高性能芯片的旺盛需求，直接拉动了先进制造设备的采购支出。

在投资方向上，与人工智能相关的领域表现尤为突出，先进逻辑芯片、DRAM以及先进封装技术成为资金流入的重点。为了提升人工智能工作负载的运行效率与能效比，业界正不断加大在先进封装环节的投入。由于先进工艺节点在微缩方面遭遇物理瓶颈，芯粒（Chiplet）与3D集成等先进封装方案的战略地位正变得愈发关键。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，2026年首季度的创纪录支出，充分展现了业界为支撑人工智能驱动的半导体产业增长，在产能与基础设施方面进行的持续性投资，同时也凸显了尖端制造与先进封装技术的强劲发展动能。整体来看，人工智能已成为拉动半导体资本开支增长的核心引擎，预计这一趋势在2026年及未来一段时间内仍将延续。

注：按1美元≈6.79人民币计算