晶合集成：12吋晶圆产能已达11万片/月

近日，晶合集成公开了投资者关系活动记录表，其中提到，截至目前，晶合集成的总产能已达到11万片/月，公司计划根据市场需求进一步扩充产能。

投资者提问称，“OLED、LCD的市场规模的变化对公司扩产计划有何影响？”晶合集成表示，未来OLED的面板将会成为手机应用的主流，因此晶合集成布局 OLED显示驱动芯片势在必行，公司在40nm、28nm制程均布局了OLED显示驱动芯片的技术开发计划。

对于市场将DDIC往40nm等更先进技术节点推进的原因，晶合集成指出，目前40nm、28nm的技术迁移主要针对于OLED的显示驱动芯片。并非所有的DDIC都在进行技术迁移，如一些外挂式、大尺寸和触控整合的DDIC的主流工艺水平还是在150nm至55nm之间，技术推进不会造成存货减值。对于OLED显示驱动芯片的技术迁移，晶合集成正在与客户积极合作、共同推进，努力提高技术水平，扩充工艺平台，补强公司短板。

关于公司在车规级领域的布局，晶合集成提到，公司在车用芯片领域尚处于初期阶段，其中110nm DDIC已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，其他几个工艺平台正在验证中。车用芯片分为前装市场和后装市场，前装市场产品需要过车规认证，包括IATF16949和AEC-Q100，验证周期较长。目前公司前装市场产品较少，后装产品已有投片。

另外，晶合集成大力推行材料国产化，在设备方面，积极推动国产设备使用，进一步提升国产设备比例。在材料方面，公司的国产化率相对较高，2022年公司前五大原材料供应商中有两家均为境内厂商。

资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

根据公司总体战略与技术发展战略，晶合集成以客户需求为导向，进行成熟工艺精进开发，多个领域掌握领先的特色工艺，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。

截至目前，晶合集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证。

此外，晶合集成通过持续对研发人才的招聘和培养，组建了由境内外资深专家组成的研发核心团队，其拥有在行业内多年的技术研发经验。截至2021年6月30日，公司共有研发人员338人，占员工总数的16.48%。已取得了176项发明专利，专利分布在中国大陆、中国台湾地区、美国、日本等各个国家及地区。

2018年至2021年1-6 月，晶合集成实现营业务收入分别为21,765.95万元、53,336.01万元、151,186.11万元、160,194.97万元，呈现快速增长趋势，且90nm制程产品占比持续提升，产品结构持续优化。报告期内，公司已经覆盖国际一线客户，且正在积极开发新客户资源。

根据Frost Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。

来源：集微网等

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

1. 中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

3. 中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

4. 海外先进封装工艺与材料进展与动向

5. 后摩尔定律与先进封装

6. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化

7. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

8. 高端制程处理器封装挑战及解决方案

9. 下游产品的封装材料与技术分布

10. Chiplet技术进展与趋势

11. 未来封装与晶圆制造的整合趋势

12. 工业参观商务考察

    
    

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