晶盛机电与应用材料成立合资公司，拟以1.2亿元收购应用材料相关资产

7月30日消息，晶盛机电发布公告称，拟与全球半导体设备龙头大厂Applied Materials,Inc.（以下称“应用材料公司”）成立合资公司，注册资本1.5亿元，晶盛机电持股65%，应用材料持股35%。与此同时，合资公司科盛装备拟合计出资1.2美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产（以下简称“标的业务”）。

其中，公司以等值于9750万美元的人民币进行增资，增资完成后持有合资公司65%的股份;应用材料香港以美元现汇增资5250万美元，增资完成后持有合资公司35%股份。本次增资完成后，科盛装备的股权结构如下：

同时，在签署《合资协议》、《增资和认缴协议》时，晶盛机电、科盛装备拟与应用材料公司及应用材料香港签署由科盛装备收购应用材料香港在新加坡新成立的全资子公司新加坡控股公司”100%股份的《股份购买协议》(该协议包括应用材料公司剥离相关标的业务(“重组”)所依据的、经各方协商一致的重组计划，“《重组计划》”);在签署《股份购买协议》的同时，晶盛机电、科盛装备也拟与应用材料公司及其下属公司应用材料(中国)、应用材料(西安)签署《中国资产购买协议》。

根据上述该等协议，合资公司科盛装备拟合计出资1.2亿美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产(“标的业务”)，产品主要应用于光伏、医疗保健、汽车、消费电子等领域。标的业务在美国没有资产、运营或人员。