合肥晶合集成港股上市，募资约60亿元

日前，合肥晶合集成正式登陆香港证券交易所。通过首次公开募股（IPO）与相关配售，该公司共计筹集资金69亿港元（约合8.8亿美元，折合人民币约59.66亿元）。合肥晶合集成董事长蔡国智指出，此次在港挂牌不仅旨在引入更多国际投资者，还能获取便于兑换外币的港元资金，从而满足海外设备采购及技术合作的资金需求。未来，公司将持续加大研发投入与产能扩充，稳步推进全球化战略。

据日经亚洲报道，合肥晶合集成创立于2015年，早期主要由地方政府及国家产业基金牵头投资，并获得了力积电的技术与资金支持。经过近十年的发展，该企业已跃升为全球排名第八的晶圆代工厂，其规模甚至超过了曾为其提供技术奠基的力积电。

在技术布局上，合肥晶合集成并未盲目追逐3纳米或2纳米等先进工艺，而是专注于成熟制程领域，当前最先进的量产节点为40纳米，核心产品包括显示驱动芯片（DDI）、图像传感器（CIS）以及电源管理芯片（PMIC）。随着人工智能时代的到来，这种稳健的技术路线反而迎来了新机遇。由于三星电子、台积电等头部大厂将大量产能倾斜至AI GPU、定制芯片及高性能计算（HPC）领域，导致成熟制程的供应相对紧缺。

这种“AI外溢效应”正为其他成熟制程厂商带来显著红利。除了合肥晶合集成外，联华电子此前披露的6月份营收同比增长22.9%，显示出工业控制、汽车电子、电源管理及显示驱动等市场需求正在复苏。中芯国际也察觉到了这一动向，首席执行官赵海军表示，海外晶圆厂的产能正越来越多地被AI相关产品占据，这促使部分消费电子客户将订单转回中国大陆，进而推动了成熟制程订单的回流。

不过，成熟制程领域依然面临诸多考验。由于技术壁垒相对有限，新进入者需要承担巨额的资本开支，同时还要应对老厂设备折旧完毕所带来的成本竞争压力。加之市场需求波动与激烈的价格战，该领域长期呈现低毛利特征。但报道指出，得益于地方补贴、政府基金及多项政策扶持，中国大陆相关企业能够在有别于纯市场化机制的财务环境中，保持对成熟制程的持续投资。

注：按1美元≈6.78人民币计算