晶合集成通过港交所聆讯

据港交所披露的文件显示，合肥晶合集成电路股份有限公司已于6月8日更新了聆讯后资料集，正式通过港交所主板上市聆讯。

该公司成立于2015年，总部设在安徽合肥，主营半导体晶圆代工业务，终端应用涵盖汽车电子、智能手机及消费电子等领域。作为中国大陆产能规模第三大的晶圆代工企业，其在显示驱动芯片代工市场占据重要地位，并正积极向图像传感器、电源管理芯片等新领域拓展产能布局。

根据此前公布的招股书，此次港股IPO所募资金将重点投向产能扩充、技术研发升级以及日常营运资金补充，具体的定价区间、发行规模与上市日程仍待后续披露。该公司曾于2023年5月登陆科创板，此次过关意味着其距离挂牌港交所仅一步之遥，后续将稳步推进港股发行事宜。