晶合集成将于7月10日登陆港交所

据港交所6月30日披露的信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司计划于2026年7月10日在港交所主板挂牌上市。此次该公司在全球范围内发售约2.16亿股H股，每股定价为32.3港元（约29.72元人民币），预计募集资金总额将达到69.82亿港元（约64.23亿元人民币）。

晶合集成的制造工艺覆盖150纳米至40纳米节点，且已完成28纳米逻辑芯片平台的开发。其代工服务主要涉及显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、逻辑芯片（Logic IC）以及微控制器（MCU）等。在技术节点方面，该公司的DDIC工艺达到40纳米，CIS与逻辑芯片达到55纳米，PMIC和MCU则达到110纳米。其芯片产品被广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储器等领域。

2023年至2025年期间，晶合集成的营业收入分别为71.827亿元、91.196亿元和103.883亿元人民币。同期的毛利率分别为20.3%、25.2%和22.7%。在净利润方面，这三年分别录得1.192亿元、4.822亿元和4.665亿元人民币，对应的净利润率则为1.7%、5.3%和4.5%。

注：按1美元≈6.80人民币、1港元≈0.92人民币计算。