华勤技术砸6000多万港元增持晶合集成H股

据华勤技术2026年7月24日发布的公告显示，公司近期在二级市场增持了晶合集成的H股股份。本次交易完成后，华勤技术对晶合集成的总持股比例上升至10.91%。

公告细节指出，7月23日，华勤技术的全资子公司华勤通讯通过场内交易方式，买入晶合集成199.6万股H股，占其已发行总股本的0.09%。此次收购的每股均价约为32.95港元（约人民币30.31元），交易总金额约为6577.18万港元（约人民币6051.01万元）。关于资金来源，公司表示全部使用自有资金支付，并未动用首次公开发行募集的资金。由于是在公开市场进行操作，卖方身份无法确认，但公司认定交易对手及其最终受益人均为独立第三方。

在企业背景方面，晶合集成主营12英寸晶圆代工业务，已在科创板及港交所主板双重上市。而华勤技术作为智能硬件平台型企业，同样实现了A股与H股上市，华勤通讯则为其设在香港的海外控股平台。此外，由于华勤技术前期已多次买入该标的，本次交易按相关规定合并计算后，构成须予披露的交易，但可豁免提交股东大会审议批准。

注：按1港元≈0.92人民币计算