台积电海外首座先进封装厂好事近 日本政府诚意满满

台积电在台扩产全数放缓，但紧盯海外新厂进度，只是美日厂进程却是完全不同。图为台积电位于亚利桑那州的现场。法新社

据设备业者透露，台积电所有正在执行或规划中的扩产计划，目前以日本进度最为顺利与快速，传与日本政府研议多时的先进封装新厂好事将近，相关供应链陆续前往日本勘查据点设立与人力配置等。

由于日本政府在研发与建厂补贴条件极具吸引力，加上客户长约订单确立，助力台积电大降海外扩产风险，未来台积电与日本合作势将更为紧密。

台积电的海外扩产大计中，投资金额最高且对营运影响甚钜的就是美国亚利桑那州（Arizona）12寸晶圆厂， 2期工程总投资金额达400亿美元，完工后合计年产能超过60万片晶圆（台积电2021年产能逾1,300万片12寸晶圆约当量）。

而力图在半导体战场重返荣耀的日本，也拟定半导体战略与庞大预算，加快建立半导体供应链，除了与美国合力发展2纳米以下先进制程芯片量产技术外，并由官方扶持先进制程晶圆制造厂Rapidus成立。

同时日本政府也抄捷径，以自身材料零组件优势，力邀晶圆代工龙头台积电与Sony等日厂供应链联盟合作，希望借由台积电制程技术与产能优势，快速拥有越级打怪实力。

不过，台积电虽紧盯海外新厂进度，但美日厂进程却是完全不同。

以美厂来说，不仅到现在补助条件仍谈不拢，整体建设工程与设备装机都出现延宕，近期更传出美籍员工还没正式上工，就出现出走潮，软硬件大小问题不断，预计量产时程恐延至2025年后，且最重要是，成本高昂的美国厂，初期不亏损就已相当难得。

对比之下，日本扩产与获利则符合台积电预期。

台积电于1997年设立日本子公司，2020年1月于横滨设立技术中心，2021年3月成立3DIC研发中心，与Ibiden、信越化学等逾20家日厂合作，总投资金额达370亿日圆，台积电出资180亿日圆，日本政府出资190亿日圆。

接着与Sony于熊本合资设立12寸晶圆厂，日本政府大力支持出资补贴4,000亿日圆，目前12/16纳米和28纳米家族产能已被包下，订单能见度长达3~5年，预计2023年底设备装机，2024年底如期量产，近期盛传在台积电进驻带动下，当地房产、物价飞涨，建厂人力与设备也以支持台积电为优先。

据设备业者表示，一直以来日本政府仍希望能与台积电进一步扩大合作，包括7纳米以下先进制程推进，以及建置先进封装厂。

而近期随着台积电松口考虑在日本建造第2座晶圆厂，以及多家封装设备材料相关业者调派人力前往日本评估支持计划与设立据点后，显见双方好事将近，接下来可望宣布先进封装新厂计划。

另值得一提的是，在日扩产的供应链订单分配上，与台湾、国内或美国策略不同，12寸厂须与Sony商量，双方各有分配名单，而先进封装厂在可接受范围内，日本供应链比重也不低，台积电也成为日本半导体产业再起的重要推手。

另一方面，对于台积电在台扩产全数放缓，包括竹南、南科先进封装进度扩慢、产能也未满载，但日本新厂却是制程再升级增加12/16纳米且可如期量产，并再加码先进封装建厂。

设备业者则表示，面对半导体市况低迷，在台布局是台积电能最快修正且能掌控的部分，美日扩产有当地政府强力介入，因此必须维稳进行。

而美国新厂进度延宕有太多不可控的因素，但日本新厂却是有日本政府及盟友Sony等合作伙伴在人力、物力与资金上全力协助。

责任编辑：陈奭璁