AI需求太旺，台积电在嘉义再建两座先进封装厂

据悉，受英伟达等人工智能芯片设计企业的需求持续旺盛影响，市场呈现供不应求的态势。为此，台积电正加速扩充其先进封装产能，涵盖晶圆级先进封装等技术。

位于中国台湾南部的嘉义科学园区，正逐步发展成为台积电核心的先进封装基地之一。中国台湾“科技部”负责人吴诚文在近期的开工仪式上透露，该园区内的第一座先进封装厂已经实现量产，第二座厂房也即将投产。

吴诚文进一步指出，此次开工仪式代表着二期项目的正式启动，规划新建第三和第四座厂房。待这四座工厂全面达产后，预计将提供逾9000个工作岗位，园区年产值有望突破新台币3000亿元（约人民币635.10亿元），折合约93.5亿美元（约人民币633.92亿元）。

注：按1新台币≈0.21元人民币、1美元≈6.78元人民币计算。