英特尔收编Tower、迎Meta大单 美供应链力扛半导体制造重返荣耀

全力拉升晶圆制造实力且重返代工战场的英特尔(Intel)，多管齐下发动版图扩张大计，不仅展开全面扩产且仿效台积电成立生态系联盟，亦积极采行购并策略，同时也高举美国半导体自主制造大旗。

继有意以300亿美元结亲GlobalFoundries(GF)遭拒後，英特尔确认以54亿美元收购全球晶圆代工市占排名第九高塔半导体(Tower)，同时市场再传英特亦获Facebook母公司Meta长约订单，采行预付款购置晶圆生产设备，以确保成长动能强劲的服务器相关芯片供货无虞。

台晶圆代工业者表示，若传言与相关计划实现，也显见在美国政府支持下，英特尔晶圆代工战力从零到大跃进，美系供应链正合力扛起半导体制造重返荣耀重任。

受到制造推进卡关等冲击，站在原地耗损掉多年累积优势的英特尔，近年营运成长表现不及NVIDIA、超微(AMD)等众多芯片对手群，更在制造技术上，遭遇台积电、三星电子(Samsung Electronics)後来居上，10年的策略失准连锁效应，让2021年Pat Gelsinger回锅救援，扛起CEO重任。

Gelsinger甫上任就遇上全球芯片荒最为严重时期，半导体产能成为各国争抢战略物资，美国拜登政府全力扶植本土芯片制造，力图夺回半导体晶圆制造话语权，在此情势下，Gelsinger将重整大计聚焦晶圆制造与制程研发，发布了IDM2.0大计，让英特尔、美国半导体制造同步重返荣耀。

Gelsinger先前就表示，1990年美国晶圆制造在全球比重约37%，目前已减少至约12%，未来10年英特尔努力拉升至3成。

但对於能否重返代工战场，市场多持保守看法。为此，英特尔过去一年来积极采行多项战略，近日就成立专为晶圆代工制造平台而生的生态系联盟，携手电子设计自动化(EDA)、智能财产(IP)与设计服务，协助晶圆代工客户将发想概念实作至矽晶产品，同时挹注10亿美元资金，优先投资能加快代工客户产品上市时间的能力，包括 IP、软件工具、创新芯片架构与先进封装技术，同时也号称IFS是唯一为X86、ARM和RISC-V皆提供最佳化IP的代工厂，此联盟近似台积电大联盟。

而在产能扩充方面，历经先前争取美国政府补助风波後，英特尔扩产与新厂计划也大致底定，在拜登背书下，英特尔宣布於俄亥俄州大型晶圆厂投建计划，将投入2纳米以下制程研发与生产，在此之前，斥资200亿美元的亚历桑纳州厂已在2021年9月动工，另於奥勒冈州、新墨西哥州、欧洲爱尔兰的产能扩充计划也正在进行。

英特尔高举美国半导体自主制造大旗，积极采行购并策略，以快速取得客户订单与扩大相关制程产能规模。继有意以300亿美元结亲GF遭拒後，近日盛传欲以50亿~60亿美元买下全球晶圆代工市占排名第九高塔半导体。

高塔为以色列Tower Semiconductor与美国Jazz Technologies於2008年合并而成，RF-SOI制程技术与车用PMIC接单稳健，0.18至 0.11 微米低耗电制程技术为营收主力，最高制程技术为65纳米，目前於以色列拥有1座8寸厂和1座6寸厂，在美国则有2座8寸厂，另在2014年与日本松下合资成立公司，共同拥有日本2座8寸及1座12寸厂，最新则在意大利兴建12寸厂，预计2023年量产，交易案近日将底定。

晶圆代工业者表示，买下高塔，与英特尔看好5G、车用IC市场目标相符，不过，高塔市占约在1.5%，年营收规模约10多亿美元，近年获利也是受惠需求爆发，若2023年後如市场所预期供需反转，高塔或成产能过剩包袱。

此外甚为敏感的是，高塔先前曾与国内大陆合肥市政府签署合作协议，将设立12寸厂，受限美中冲突，英特尔恐将放弃此计划。

值得注意的是，英特尔先前也宣布晶圆代工大计已获多家客户支持，包括亚马逊(Amazon)、思科(Cisco)、爱立信(Ericsson)、IBM、Google、微软(Microsoft)与高通(Qualcomm)等，估计已有约50家车用电子、HPC相关云端应用客户，正与IFS洽谈合作投片生产与後段封测等服务，将其他晶圆厂所生产的芯片块(tiles)透过英特尔封装技术，与英特尔所代工生产的芯片块整合。

近­日市场就传出英特尔亦获Meta长约订单，采行先支付预付款购置晶圆生产设备，以确保成长动能强劲的服务器相关芯片供货无虞，此模式近似联电与三星等多家客户所签定的南科P6厂扩产协议，以及力积电与联发科的合作模式。

台晶圆代工业者表示，若以成本、服务与效率来看，Meta大可不必下单英特尔，排除中芯、华虹，不仅有台积电可选择，还有三星、GF、联电、力积电与世界先进，若传言属实，应与美国政府急迫强化晶圆制造自主化有关，当中补助诱因应不小。

在美国政府扶植下，英特尔晶圆代工战力可望跃升，美系供应链正合力扛起半导体制造重返荣耀重任，将地缘政治加剧风险降至最低。

责任编辑：陈奭璁