日月光FOPoP技术迈大步 成矽光子先进封装关键

日月光集团FOPoP先进封装技术，不落台积、三星之后。李建梁摄

先进封装已经成为半导体大厂争相布局重点，包括台积电、三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）等持续深耕。专业封测代工（OSAT）龙头日月光集团也宣布，推进先进封装平台VIPack中的扇出型堆叠封装（FOPoP）技术，完善日月光集团在传统打线封装（WB）、中高端覆晶封装（FC）、及先进封装如Fan-out的全方位布局。

日月光表示，VIPack系列中的FOPoP技术，可实现移动设备、网通产品低延迟、高带宽优势，电气路径减少3倍，带宽密度提高8倍，使引擎带宽扩展每单位达到6.4 Tbps。

FOPoP是解决复杂整合需求的重要封装技术，有助于提供应用处理器、封装内天线设备和矽光子应用产品的下一代解决方案。而台积电多年发展的整合型晶圆级扇出层叠封装（InFO_PoP），助攻拿下苹果（Apple）iPhone AP先进制程与封装一条龙订单。

熟悉封测业者指出，多数AP采FC封装的FCPoP技术，如高通（Qualcomm）、联发科等，较成熟且具成本优势，扇出型封装的最大优势就是轻薄短小、减少载板（Substrate）甚至不用载板，符合未来手机AP等设计趋势。

先前一度外传联发科、高通都有意跟进苹果采用Fan-out封装，日月光等OSAT业者技术则提供不被晶圆厂绑定的选项。然近期市况变化剧烈，各界也仍认为扇出封装技术成本较高，能否真正进入量产，有待观察。

先进封装的创新优势，则替竞争日益激烈的市场带来前所未有的机遇。封测业者指出，尤其是外形尺寸的改变和电性优势，可为客户提供优质方案，支持产品更高效的万物互联。

日月光表示，在移动设备芯片的应用范畴中，FOPoP拥有更薄封装尺寸，同时消除载板寄生电感，其高密度、无载板特性，实现更高的封装效能。

FOPoP结构通过更精细的RDL线距，与载板相比，能提供更高的互连密度和整合度，更短距的互连长度，实现更好的电性效能以及更小、更轻薄的尺寸。

FOPoP封装平台透过RDL多重布线层，连结两侧裸晶来提高整合度和功能性，增强复杂且高效能需求。此外，也运用接脚侧（land side）电容和近芯片深沟槽电容，满足先进节点的电源完整性要求，后续将可实现小芯片（Chiplet）更多异质、同质整合。

网通应用中，FOPoP有助于实现下一代可插拔光收发器带宽，从400G提高到800G，同时也利用共同封装光学元件（CPO）提供高度可行的整合解决方案。

3D堆叠在光子集成电路（PIC）和控制器之间提供更短的互连，以达到更快的速度。FOPoP 3D堆叠是提升每尺寸更高带宽的解决方案，同时可以使小尺寸矽光子引擎（SiPh engine）和特用芯片（ASIC）整合封装更容易，将是CPO关键技术。

日月光研发副总洪志斌表示，FOPoP在移动设备和网通领域中克服几何架构的复杂性、实现电性效率且改变游戏规则，证明其具有极大的价值。

责任编辑：朱原弘