台积看旺HPC前景 先进封装未降温、传统封装有变量

台积电法说会释出营运展望，不管是2022年第2季、第3季，甚至全年营运展望都较市场预期乐观，也包括高效运算(HPC)、物联网(IoT)、车用芯片等需求不坠。IC封测业者认为，先进制程HPC芯片大宗采用封测代工(OSAT)厂的覆晶(FC)封装、凸块(Bumping)制程，台系主要OSAT厂日月光投控、力成集团等，相关中高端封装产能稼动率仍在高档。

与此同时，台积电先进封装平台3D Fabric中的CoWoS与衍生型技术，2022年以降稼动率持续位于高档，配合前段2D制程微缩，一条龙服务强力助攻台积电拿下数据中心、AI等高端HPC芯片订单。

苹果(Apple)iPhone用处理器持续由台积电InFO_PoP技术拿下一条龙订单，稼动率将随传统旺季效应持续攀升。3D Fabric中的3D晶圆堆叠芯片技术SoIC，则也先行拿下美系HPC客户订单。

封测业者认为，台积电明确揭示HPC、IoT、车用芯片等需求不坠，但也指出消费电子领域有「数个季度」的正常库存调整，业界推估，这将持续使得台系半导体供应链中「大者愈大」的态势延续，如日月光集团或是力成、京元电等龙头业者，因拿下不少HPC、车用芯片的中高端封测，营运将弥补消费电子芯片的需求变动。

对于讲究「量能」的封测产业来说，消费电子等中低端3C、IT芯片仍是主流，业界预期，中型封测厂稼动率下半年将有挑战，如消费型微处理器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、显示驱动IC(DDI)等，库存调整、景气回温的状况，恐怕第3季短期来看并不算太乐观，有机会力拼在第4季或是2023年第1季回温。

车用芯片当中，功率半导体与车用MCU仍是供需吃紧品项，日月光投控旗下日月光半导体，测试厂欣铨、矽格、晶万亿成等，将持续大力奥援车用MCU封测代工需求，车用MCU采用传统封装，日月光集团拿下大宗IDM厂委外订单。

HPC领域因采用先进制程制作，成本愈来愈高昂，带动更多高端测试与系统级测试(SLT)需求。包括如精测、颖崴、旺矽等，将持续受惠国际HPC芯片龙头所需的测试界面，包括如探针卡(Probe Card)、测试基座(Socket)等需求，如颖崴与美系大厂关系良好，订单排程一路排到2022年9~10月。

台积电释出展望后，也代表产品组合、产能调节在往后的时间里将愈来愈重要，以后段封装来说，各大OSAT厂传统打线封装「总产能」在这两年内有双位数百分比幅度扩充，估计后续扩充力道将放缓，这主系虽车用芯片同样采用打线封装居多，不过以总量来看，消费芯片比重还是高出不少，整体打线产能吃紧程度已有缓解。

但如中高端、先进封装，及因应HPC、5G、IoT芯片设计的高端测试需求将持续窜升，目前以日月光集团展望来看，2022年仍维持逐季成长表现，资本支出也做出方向上的微调。京元电则预期下半年因为工控、车用芯片补足，下半年还是有机会力拼与上半年持平。

除台积自家的3D Fabric平台外，如日月光集团推出的「VIPack」先进封装平台，整合六大技术，跨入如2.5/3D小芯片(chiplet)、扇出(Fan-out)封装、矽光子芯片共同封装等，后续也成为HPC芯片先进封装的良好选项。

责任编辑：朱原弘