切入高端SoC测试界面 旺矽2022年营运顺风

探针卡需求中长期仍看好，网通、AI、车用芯片测试需求相对稳健。李建梁摄

仅管大宗消费性IC面临库存调整、终端需求不振等逆风，不过，顺利卡位5G、网通先进系统单芯片(SoC)、AI高效运算(HPC)芯片供应链的晶圆测试界面业者，对于前景并不看淡。

值得一提的是，面临景气修正更需要能够兼顾效能与成本的探针卡(Probe Card)，除了采用最高端的微机电(MEMS)针种外，「非MEMS」传统针种也仍有发挥空间，探针卡大厂旺矽近期垂直探针卡(VPC)需求畅旺，推动2022年前三季度获利已经确定超越2021全年。

熟悉晶圆测试供应链业者坦言，虽然5G手机SoC近期需求较缓，不过新案开发仅是略为递延并未取消。网通芯片如美系、国内业者需求相对稳健，而针对HPC芯片，未必全然需要到采用较为高端的MEMS针种，市场也传出旺矽持续打入供应链。

旺矽发言体系向来对于特定厂商、订单状况等不做公开评论，不过测试界面业者坦言，随着中美G2格局变化，不少业者把供应体系尽量移转到台湾，这对于封测供应链持续有利。

如博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、超微(AMD)、NVIDIA等美系龙头大厂，以及本土IC设计龙头的联发科，由于高度与台积电合作，在测试界面领域也携手旺矽、精测、颖崴等，持续推出新产品，包括联发科近日推出兼顾5G FR1、FR2(mmWave)的高端4纳米基带芯片，与台系IC封测供应链伙伴合作深远。

在半导体供应链当中，群聚效应、在地服务等，成为台湾半导体封测供应体系强劲的竞争优势。旺矽相关业者表示，半导体大趋势的HPC、5G、数据中心、AI、车用电子的测试需求，加上新款、高端制程芯片愈来愈讲究良率，这将持续推动探针卡产业成长。

旺矽因本身还有半导体设备业务，由于前端制程所需设备、温度传感机台等锁定工程、工控等利基型市场，近期国际级客户需求、开案量续增，使得设备端业务也稳持稳健成长。

旺矽2022年第3季合并营收约新台币19.36亿元，季增2.8%，年增17.9%，创同期新高与历史新高。累计前三季度合并营收55.4亿元，年增19.3%，创下历年同期新高纪录。市场看好，亮眼成绩主自半导体客户的测试需求畅旺，持续挹注成长动能，推估旺矽全年营收将稳定维持双位数成长。

责任编辑：朱原弘