SK海力士在SK AI Summit 2024上宣布正在研发48GB的16层HBM3E，预计2025年初供应客户样品。该产品的成功研发将使SK海力士掌握全球AI存储器市场的主导地位。

与目前市场上最大容量的36GB 12层HBM3E相比，16层产品将实现业界最大容量，并提升学习效能和推论效能。SK海力士社长郭鲁正表示，16层产品与12层相比，效能分别改善18%和32%左右。

此外，SK海力士还证实将采用自家Advanced MR-MUF技术，该技术可以提高产品生产性、可靠性，并拥有较佳的热传导效率。

除了HBM3E，SK海力士还在研发多种AI相关产品，包括低耗电高效能LPCAMM2模块、PCIe第六代SSD、高容量QLC eSSD等。此外，SK海力士还致力于研发CXL技术和超高容量QLC eSSD，以连接多个存储器实现大容量。

为了克服存储器瓶颈现象，SK海力士还投入研发存储器处理器（PIM）和运算型储存等新一代技术。郭鲁正表示，SK海力士将与客户紧密合作，成长为全方位AI存储器供应商，并提供具备最高竞争力的产品。