SK海力士推出16层堆叠HBM3E变体，旨在满足高效运算与人工智能领域对高带宽存储器的需求。随着市场需求大增，HBM供不应求，价格高昂。SK海力士的新产品通过提高容量，使AI训练效能提升18%，推论效能提升32%。

该公司正在开发一种新混合键合技术，用于16层HBM3E和未来的HBM4产品，以解决更高堆叠导致的良率问题。尽管新技术尚未大规模应用，但SK海力士计划于2025年初提供HBM3E样品。

此外，SK海力士透露HBM4存储器标准仍在发展中，预计将于2026年在NVIDIA下一代GPU中首次亮相。尽管16层堆叠变体HBM3E主要用于技术测试，但若产量足够，AI运算引擎业者可能会提前采用。

据调研机构预测，全球HBM晶圆总产量和位元数出货量将持续增长，市场规模也将大幅扩大。到2025年，HBM市场规模有望达到199亿美元。