SK海力士在HBM领域取得重大突破，成功研发出16层HBM3E技术，并通过内部检验，确保其性能与市售产品相当。这一成果不仅验证了其MR-MUF技术在高层数堆叠下的稳定性，还提升了高容量HBM的市场竞争力。

此前，SK海力士原计划从HBM4开始引入16层技术，但此次提前挑战成功，标志着其技术领先地位的进一步巩固。据分析，MR-MUF技术虽具诸多优势，但在高层堆叠上曾面临挑战，此次成功研发16层HBM3E备受瞩目。

与此同时，SK海力士还在推进与NVIDIA合作的12层HBM3E品质测试，并与台积电共同研发的HBM4预计将于今年第四季度完成设计定案。

面对美光和三星等竞争对手的追赶，SK海力士表示将坚守产品技术和产能的领先地位，以维持HBM市场的霸主地位。