NXP在11月4日公布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。报告显示，NXP第三季度营收达到32.5亿美元，虽同比下滑5%，但毛利率为57.4%，营业利润率为30.5%，摊薄后每股净收益为2.79美元，运营现金流为7.79亿美元，净资本支出投资1.86亿美元。

在第三季度，NXP继续执行资本回报政策，支付了2.59亿美元的现金股利，并回购了3.05亿美元的普通股。此外，NXP董事会授权再回购20亿美元股票，第三季度末的股票回购余额为26.4亿美元。在第三季度结束后，NXP通过10b5-1计划执行了总额为1.17亿美元的额外股票回购。

NXP在第三季度还取得了多项业务进展，包括与台积电、罗伯特-博世公司、英飞凌科技公司共同组建的合资企业ESMC的奠基仪式，以及与Vanguard International Semiconductor Corporation合资成立的VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd (VSMC)获得所有必要的政府批准并注入资金，开始建设首座300mm晶圆制造厂。

产品方面，NXP发布了Trimension® SR250，业界首款支持工业和物联网应用的单芯片UWB解决方案，以及全球首款电动汽车电池接线盒IC--MC33777，将基本的BMS功能整合到单个器件中。此外，NXP还发布了全新i.MX RT700跨界MCU系列，专为支持人工智能的智能边缘设备设计。

NXP总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示，尽管在通信基础设施、移动和汽车终端市场取得了超出预期的业绩，但在工业和物联网市场面临宏观疲软。NXP专注于管理可控事项，以在不确定的需求环境中推动弹性盈利能力和收益。

对于2024年第四季度，NXP预计营收将在30亿至32亿美元之间，毛利率将在55.8%至56.9%之间，营业利润将在8.10亿至9.36亿美元之间，营业利润率将在27.0%至29.3%之间，摊薄后每股收益将在2.26至2.66美元之间。