SK海力士继续引领高带宽内存（HBM）技术创新，其将在明年初送出16层48GB HBM3E样品，进一步巩固与NVIDIA等大客户的合作关系。此次16层版本相比现有的12层产品，在大型语言模型（LLM）学习和推理方面展现出更强性能，前者在LLM学习性能上提升了18%，推理性能提高了32%。

从最新的财报来看，HBM芯片在SK海力士整体DRAM销售中占比迅速提升，第三季度已经达到30%，预计第四季度将进一步接近40%。随着HBM3E出货量大幅增加，12层HBM3E产品在第四季度已按计划开始出货，并预计明年第一季度将占据总出货量的一半以上。SK海力士的这一增长不仅彰显了其技术的领先优势，也反映出市场对高性能内存的强烈需求。

此外，SK海力士在16层48GB HBM3E芯片的封装上采用了先进的MR-MUF技术，该技术已在12层产品中获得验证，具有成熟的量产能力。同时，作为技术储备，SK海力士正在开发混合键合技术，为未来的发展做好准备。

SK海力士的未来目标也非常明确：计划在2025年下半年推出HBM4芯片，并在2028年至2030年间发布HBM5系列。这一宏大布局表明，SK海力士不仅在产品性能上持续突破，也在抢占未来市场份额。