日本政府正考虑用新方式支持Rapidus，计划用政府资金兴建晶圆厂，以换取Rapidus股份。此举旨在加强国家对Rapidus的参与和监督，吸引更多民间投资。Rapidus目标在2027年量产2纳米芯片，总资金需求预计达5万亿日圆。

目前，政府已通过NEDO投入9,200亿日圆支持Rapidus的研发。Rapidus在北海道千岁市的工厂是政府委托项目的一部分，属于国有资产。政府考虑将国家资金兴建的工厂等资产交换Rapidus股份，出资时间和金额尚需讨论。

出资将提升Rapidus信用，吸引更多民间金融机构和企业的资金。政府还规划尽快提交相关法案，支持Rapidus量产，并考虑由政府机构提供担保或直接出资。若Rapidus业务顺利，政府预计可通过股息或出售股票回收资金。

Rapidus自成立以来已获得多家公司出资，总额73亿日圆。软银、NTT、Sony、NEC、铠侠有意追加出资，富士通也计划出资。此外，多家银行也规划提供最高达250亿日圆的出资，预计2025年下半年开始，金额尚待协商。