近期，日本政府正积极探讨对 Rapidus 进行出资的相关事宜。据悉，可能采用“实物出资”的方式，即通过用政府资金建设的工厂等换取 Rapidus 的股票，从而成为其股东。具体的出资时间和金额，有待经济产业省和财务省后续协商。

Rapidus 是一家由丰田、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠、三菱日联银行等8家日企于2022年合资成立的企业。该公司目标是在2027年量产下一代半导体，目前正在北海道千岁市建设相关工厂。

日本政府此前采用委托 Rapidus 研发次世代半导体的形式提供支持，已决定通过经济产业省辖下的“新能源暨产业技术总合开发机构”（NEDO）投入9200亿日元作为委托费。由于是委托事业，Rapidus 利用政府资金兴建的北海道工厂及半导体制造设备属于国家资产，其后续若要利用这些资产量产次世代半导体（2纳米芯片），需向政府购买。

而现在评估的出资方案就是以“对价交换”形式，让 Rapidus 用自家股票换取北海道工厂及设备。这一举措，除了能加强日本政府对 Rapidus 营运的参与和监督，还可凭借强化政府援助的姿态，使 Rapidus 更易获得民间的投融资。

Rapidus 此前已获得日本政府的部分资金支持，并计划在2025年4月启动试制生产线，2027年开始大规模生产芯片。此外，该公司还积极与国际企业和机构合作，推进技术研发和人才培养等工作。