Rapidus预计将于2025年4月试产2纳米芯片。为此，日本政府计划在2025年度（2025年4月至2026年3月）向Rapidus投资约2000亿日元（约合13亿美元）。

这一举措旨在帮助Rapidus在日本建立最先进的半导体量产能力，并吸引民间投资和融资。

此前，日本政府已向Rapidus提供了9200亿日元的补助金。此次投资将进一步加强政府对Rapidus的参与和监督，明确表达支持其量产2纳米芯片的立场。预计到2027年10月，Rapidus将实现2纳米芯片的量产，而日本政府计划以工厂等设施资产换取Rapidus的股份。

Rapidus已在北海道千岁市开始建设第一座工厂，该工厂目前由日本官方的新能源与产业技术总合开发机构（NEDO）负责管理。Rapidus预计总共需要5万亿日元来实现2纳米芯片的量产，目前仍面临资金缺口。

为此，Rapidus正在寻求更多民间企业的出资，已有8家日厂共同出资73亿日元，而富士通也有意成为新的出资者。此外，多家银行也计划在下半年出资最多250亿日元。

除直接投资外，日本政府还计划提供债务担保，以促进民间金融机构向Rapidus融资。同时，政府还规划至2030年度提供逾10万亿日元，强化对半导体及AI产业的支持。