日本政府正计划通过发行国债筹集资金，以支持半导体产业的发展。据NHK、日经和共同通讯社报道，政府将以公股资产为担保，发行新加坡债，为Rapidus和已进驻日本熊本县的台积电等半导体企业提供资金支持，预计持续到2030年。

此举旨在避免增加财政税负，同时吸引民间投资。政府将在经济对策中纳入该支持架构，并于2025年提交相关法案。初期将以政府补助金支持开发与实证阶段，进入量产阶段后则转为投资与融资支持，吸引民间资金加入。

为维持财政健全性，政府将在能源对策特别会计中设立新架构，不列入基础财政收支计算。政府将发行“过渡性国债”，并考虑出售部分国有公司持股来增加资金。此外，还考虑使用绿色转型经济转型债券支持半导体业者。

与之前逐次投入补助金的方式不同，此次支持架构将采取到2030年的多年度财政措施，提升可预见性，让民间更有信心进行投资。投资与融资方式还能使出资者发挥治理功能，并通过利息、偿还或分红回收资金。