日本政府计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元（约12.9亿美元），以推动其在2027年实现2nm芯片的量产。
Rapidus的2nm芯片量产目标需要耗资高达5万亿日元，政府已同意提供9200亿日元补贴，但仍面临约4万亿日元的资金缺口。政府计划通过担保债务和国家机构投资等方式支持公司融资，并计划将提案纳入经济刺激计划中。
政府投资规模将取决于私营部门的资金贡献，而三井住友银行、瑞穗银行、三菱日联银行等私营金融机构正考虑在2025年后期投入高达250亿日元的资金。
Rapidus目前在北海道千岁建设的工厂预计将用于试产2nm芯片，并计划于2027年投产。政府将以工厂和其他公共资助的资产换取Rapidus的公司股票，这些资产价值约为6000亿日元。
Rapidus自2022年成立以来已获得73亿日元的私营投资，主要股东包括丰田汽车、软银和三菱日联银行。政府还计划通过工业投资和发行绿色转型债券筹集额外资金，为芯片产业提供6万亿日元的补贴及4万亿日元的其他支持，以推动研究开发和大规模生产。
这些措施被认为是日本在全球半导体和人工智能产业竞争中占据一席之地的关键。通过多重融资渠道和深度参与公司治理，日本政府希望Rapidus成为推动国内半导体行业复兴的重要引擎，并为未来技术领域的核心竞争力奠定坚实基础。
