日本政府宣布了一项大规模经济支持计划，目标是促进国内半导体和人工智能（AI）产业的发展。首相石破茂在赢得众议院选举后提出，政府将在2030财年前提供至少10万亿日元（约合4688亿元人民币）的支持，以刺激这两个关键领域的增长。

石破茂强调，日本将制定新的援助框架，吸引超过50万亿日元的公共和私人投资。资金支持将通过补贴、政府投资和私营部门的贷款债务担保等形式提供。政府不会通过发行“弥补赤字的债券”来资助这一计划。

政策的实施对“日本半导体国家队”Rapidus是一大利好。Rapidus是由软银、索尼、丰田等8家日本大公司筹办的半导体制造公司。政府考虑将政府资助建造的工厂和设备转让给Rapidus，以换取公司股权。

Rapidus计划在2027年投产2纳米芯片，预计从今年12月开始接收极紫外光刻机设备。公司预计实现目标需要投资5万亿日元，其中9200亿日元将来自政府补贴，剩余资金需市场筹集。软银、索尼等股东已表示追加投资，富士通也可能入股。

日本政府预计，这一支持框架将带来160万亿日元的整体经济影响。相关部门将准备立法，以便政府机构能够向Rapidus提供债务担保和投资，目标是在2025年向国会提交提案。