台积电与全球第二大封测厂Amkor签署合作备忘录，计划在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务。

根据协议，台积电将采用Amkor在皮奥里亚市的新厂提供一站式服务，支持其客户，特别是通过台积电在凤凰城的晶圆制造厂生产芯片的客户。双方合作旨在缩短产品生产周期，满足客户需求。

此次合作封装技术包括台积电的整合型扇出（InFO）及CoWoS，以满足共同客户的产能需求。Amkor总裁兼CEO Giel Rutten表示，此次合作将在美国提供半导体制造和封装技术的无缝整合服务。

台积电业务开发及全球业务资深副总经理张晓强也表示，期待与Amkor紧密合作，为美国客户提供更完备的服务。

据悉，苹果将成为首家客户，助力美国制造。Amkor早在2023年11月就宣布投资约20亿美元，在台积电亚利桑那州厂附近建置美国最大委外先进封装厂，预计3年内量产。

台积电美国亚利桑那州一厂4纳米制程预计2025年第2季量产，二厂预计最快2026年下半年投产，并计划导入2纳米制程技术。

此外，Amkor还获得了《芯片和科学法案》提供的4亿美元补助金，显示美国政府不仅强化本土晶圆制造领域，也全面扩大至本土先进封装产业。