国际封测巨头Amkor日前与台积电达成重要合作备忘录，计划在亚利桑那州共同提供先进的封装测试服务。这一战略合作将运用整合型扇出（InFO）和CoWoS等前沿技术，旨在进一步提升当地半导体生态系统的实力。

业界分析指出，台积电在亚利桑那州首座工厂即将开始量产4奈米制程芯片，结合Amkor的InFO封装技术，或将助力苹果A16芯片的生产，这也标志着美国芯片法案目标的实现进程。通过与Amkor的合作，台积电能够更有效地完成其在美国的本地化生产计划。

Amkor总部位于亚利桑那州，地理位置优越，去年还投资20亿美元在当地设厂。根据合作备忘录，台积电将利用Amkor新建的皮奥里亚工厂，提供一站式的先进封装与测试服务，以满足来自其客户的需求。

台积电在亚利桑那州的Fab 21目前正在为iPhone 14 Pro生产苹果A16芯片，随着产能的不断提升，预计明年将迎来美国制造的苹果芯片问世。科技分析人士指出，台积电的4奈米技术不仅能够满足美系客户的需求，还包括AMD和辉达的高性能产品。

台积电与Amkor的紧密合作，展现了全球芯片行业对先进封装技术的日益依赖。台积电全球业务资深副总经理张晓强表示，与Amkor这样的长期战略伙伴共同努力，将进一步提升客户服务和生产能力，为亚利桑那州的半导体产业发展注入新的活力。