SK海力士近日公开2024年第3季财报，宣布在美国印第安纳州西拉法叶成立新公司，加速建设半导体封装生产基地，预计2028年前完工并量产高带宽存储器等AI存储器。

此前，SK海力士已宣布投资38.7亿美元用于该项目，并与美国印第安纳州政府、普渡大学签署投资合作协议。

SK海力士与台积电、NVIDIA的合作关系备受关注。作为NVIDIA的HBM最大供应商，SK海力士正在与晶圆代工合作伙伴建立一体化合作体系，以加强技术交流与合作。

未来，随着台积电、SK海力士陆续在美国设立新工厂，加上与NVIDIA的合作关系，有望在美国形成AI芯片的完整体系。

此外，SK海力士还在波兰新设立研发公司，并考虑采用荷兰ASML最新的高数值孔径极紫外光设备，以进一步提高生产效率和产品质量。

这些举措表明，SK海力士正在积极布局半导体产业，加强技术研发和合作，以提升自身竞争力。