台积电加速扩充先进封装产能,与群创再度合作
来源:ictimes 发布时间:2024-11-19 分享至微信

近日有消息传出,台积电计划与群创进一步合作,扩大在南科的厂区布局,以满足日益增长的先进封装产能需求。业内人士分析,台积电因应先进封装的高需求,可能会继续向群创购买旧厂,并租赁部分厂区用于生产。


尽管台积电与群创尚未对此消息作出正式回应,但这一举措无疑是台积电加速扩张战略的一部分。


事实上,台积电在今年已以171.4亿元新台币收购了群创南科四厂,并将其重新规划为先进封装八厂,预计2025年第二季度开始投产。这一决策展示了台积电在先进封装领域的雄心壮志。台积电董事长魏哲家曾明确表示,CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技术的需求远超现有产能,台积电将继续扩产,以满足全球大客户尤其是苹果的需求。


据了解,台积电有意进一步收购群创南科七厂,这一厂区将为台积电提供更大空间,预计能为其先进封装的产能增长提供极大支持。台积电选择购买现有厂房,而不是从头建设,能节省至少一年的建设时间,有助于迅速满足市场需求。


从投资角度看,台积电这一扩张策略显然是为了抢占先进封装市场的先机,尤其是在人工智能和边缘计算需求激增的背景下,台积电的快速反应无疑将进一步巩固其市场领导地位。


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