台积电今日宣布与封测大厂安靠签署合作备忘录，将在美国亚利桑那州合作提供先进封装测试服务。双方将整合型扇出（InFO）及CoWoS先进封装技术，以满足人工智能等共同客户的产能需求。

根据协议，台积电将采用安靠在亚利桑那州新建的一站式先进封装与测试服务，支持通过台积电凤凰城先进晶圆制造厂生产的客户。台积电指出，与安靠紧密合作将缩短整体产品生产周期，为客户提供更完备的服务。

安靠总裁兼执行长表示，此次扩大合作展现了安靠推动创新和半导体技术的决心，同时确保供应链韧性。

安靠此前已宣布在亚利桑那州投资20亿美元建立美国最大先进封装测试厂，初期锁定高效能运算、车用、通讯等半导体芯片封测需求。

台积电业务开发及全球业务资深副总经理表示，客户越来越依赖先进封装技术，台积电和安靠将并肩合作，用更多元化的生产基地支持这些客户。