拜登政府强调芯片制造供应链本土化的完整性。近期，台积电与Amkor的合作标志着美国关键芯片供应链技术进一步引入本土。此前，美国担心即使掌握先进制程晶圆厂制造产能，芯片仍需运回亚洲进行封装测试。

为此，拜登政府通过《芯片与科学法案》拨款16亿美元，支持美本土先进封装产能。

Amkor在亚利桑那州Peoria投资20亿美元建先进封装工厂，与台积电Fab 21厂相邻，形成策略性布局。双方合作将降低供应链风险，提供更本地化的制造服务，减轻国家安全风险担忧。

Amkor Peoria厂占地55英亩，洁净室空间超4.64万平方米，是越南厂的两倍多，将满足汽车、高效运算和移动技术等广泛需求，提供多样化封装解决方案。

苹果成为该厂首个且最大客户，体现其对美国制造的承诺。台积电与Amkor的合作，为苹果等美国科技大厂在美芯片制造完整供应链产能提供更深层保障。