9月26日，SK海力士正式宣布开始量产全球首款12层HBM3E内存。这款创新产品不仅将高带宽存储器（HBM）的最大容量提升至36GB，同时在速度、容量和稳定性等关键性能指标上均达到全球领先水平。相较于之前的24GB HBM3E，这一新产品在性能和技术上实现了跨越式进步。

这款12层HBM3E内存的运行速度高达9.6Gbps，创造了新的速度记录。在运行大型语言模型（LLM）“Rama 3 70B”时，配备四个该产品的单个图形处理单元（GPU）可以每秒读取700亿个参数，展现出强大的处理能力。此外，通过使用更薄的DRAM芯片，SK海力士成功实现了50%的容量增加。

SK海力士还利用其先进的MR-MUF工艺，进一步提升了散热性能和产品的稳定性。这一创新工艺通过堆叠半导体芯片并注入保护材料，有效解决了更薄芯片堆叠带来的结构问题，为产品的可靠性提供了保障。

SK海力士总裁金周宣表示，公司将继续致力于巩固其在AI内存市场的领导地位，并积极开发下一代产品。这不仅展示了SK海力士在技术创新方面的实力，也为推动AI技术的发展奠定了坚实基础。我们期待SK海力士在未来带来更多颠覆性技术，推动整个行业的进步。