SK海力士社长郭鲁正在首尔AI高峰会上，展示了业界首款48GB 16层HBM3E产品，彰显公司在AI存储器领域的创新实力。他提出成为“全方位AI存储器提供商”的愿景，致力于以领先技术引领AI时代。

郭鲁正指出，存储器正从个人设备向云端和社群媒体进化，未来更将涉足创造力与体验的新领域。为此，SK海力士依托强大的半导体技术，不断推出创新产品。

此次的16层HBM3E，虽早于市场预期的HBM4代推出，但确保了技术稳定性，计划2025年初提供样品。相较于12层产品，其训练效能提升18%，推论效能提升32%，有望巩固SK海力士在AI存储器市场的领导地位。

此外，SK海力士还在研发LPCAMM2模块、基于1c制程的LPDDR5/6、第六代PCIe SSD等新产品，以满足不同场景下的需求。同时，公司正与逻辑晶圆代工厂合作，采用逻辑制程技术于底层芯片，为客户提供定制化HBM产品，开创AI存储器新典范。

面对AI系统对存储器容量的巨大需求，SK海力士正开发CXL Fabrics技术，连接多种存储器实现高容量，并研发高容量低功耗eSSD提升数据储存效能。