杭州士兰微电子股份有限公司（士兰微）与厦门半导体投资集团有限公司（厦门半导体）携手，宣布将共同向厦门士兰集科微电子有限公司（士兰集科）注资16亿元人民币，旨在为其蓬勃发展的12英寸集成电路芯片生产线注入强劲动力。此次增资中，士兰微出资8亿元，认缴新增注册资本高达74,077.5036万元。

作为士兰微电子在12英寸特色工艺芯片制造领域的核心力量，士兰集科自2018年成立以来便肩负着重要使命。其主打的功率半导体芯片与MEMS传感器产品，正引领着行业技术创新的潮流。而今，随着16亿增资的尘埃落定，士兰集科将拥有更加坚实的资金后盾，加速推进其总投资额高达170亿元的宏伟蓝图——建设两条先进的12英寸芯片生产线。

尤为值得一提的是，士兰集科的第一条功率半导体芯片生产线已规划产能达8万片/月，总投资70亿元，正稳步迈向规模化生产的新阶段。而第二条生产线更是以100亿元的投资规模。