台积电美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION近期获得75亿美元（约合人民币526.28亿元）的增资，用于支持其在美国亚利桑那州的12英寸晶圆厂建设。中国台湾地区投审会已核准了这一增资案，显示出台积电对亚利桑那晶圆厂项目的坚定承诺。
TSMC ARIZONA主要负责建设和运营亚利桑那晶圆厂项目，此次增资是为满足运营资金需求。自2020年宣布在美国设厂以来，台积电面临了文化差异、劳动力竞争等挑战，甚至影响了投产时间。但随着增资的完成，台积电亚利桑那厂的量产进程有望加快。
市场消息显示，亚利桑那州的12英寸晶圆厂Fab 21第一期已经开始试运营，采用N4P制程生产iPhone 14 Pro的A16处理器。台积电计划在美国亚利桑那建设三座晶圆厂，总投资额达650亿美元，预计将生产4纳米、3纳米、2纳米及更先进制程技术的芯片。
在全球晶圆代工先进制程的竞争中，台积电正逐步推进其技术发展。据悉，台积电已开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产2nm制程，并计划于2025年上半年正式量产。此外，台积电还计划在2026年采用Low-NA EUV光刻机量产N2P和A16，进一步提升性能和降低功耗。
此次增资是台积电对TSMC ARIZONA的多次增资之一，展现了公司对亚利桑那晶圆厂项目的持续支持。随着资金的注入，台积电在亚利桑那的晶圆厂建设预计将加速，进一步巩固其在全球半导体制造领域的领先地位。
