2024年9月11日晚，士兰微电子公司（简称“士兰微”）宣布了一项重磅投资计划，将向其参股公司——厦门士兰集科微电子有限公司（简称“士兰集科”）增资8亿元。这笔增资将使士兰集科的注册资本从原来的38.28亿元提升至53.10亿元。

据公告，士兰微和厦门半导体投资集团有限公司（简称“厦门半导体”）将各自出资8亿元，通过现金方式认缴士兰集科新增的资本。这一增资将极大地增强士兰集科的资本实力，有助于其扩展12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。增资完成后，士兰集科将拥有更强的生产能力，进一步巩固其在芯片市场的地位。

士兰集科自2018年成立以来，一直专注于芯片晶圆、MEMS、功率器件及集成电路等产品的研发和生产。公司在2024年上半年生产了22.46万片12英寸芯片，尽管产量有所下降，但营收同比增长了约6%。近期，IGBT芯片产能的释放已使士兰集科的产能利用率达到了较高水平。

士兰微表示，此次增资不仅能提升士兰集科的资本充足率，还将为其未来的发展提供坚实的资金支持。增资完成后，士兰集科将能够进一步提升生产能力，为士兰微的需求提供稳定保障。

此次增资行动是半导体行业中的一项重要举措，显示了士兰微对芯片市场未来发展的坚定信心。同时，也反映出半导体行业对资本注入的高度重视，以应对技术升级和市场需求的不断变化。