近日，士兰微正式对外公布了其8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目的对外投资进展，标志着该项目正稳步向前推进。

早在今年5月，士兰微携手厦门半导体投资集团有限公司及厦门新翼科技实业有限公司，共同签署了关于该项目的《投资合作协议》。三方约定，将向项目实施主体——厦门士兰集宏半导体有限公司注入资金，其中士兰微与厦门半导体分别认缴了10.6亿元和10亿元注册资本，奠定了项目启动的坚实基础。

而就在本月，士兰微再次携手厦门半导体及相关合作伙伴，签署了《投资合作补充协议》，对项目投资结构进行了进一步优化。根据新协议，原投资主体新翼科技将其在项目中的权利义务，按出资比例分别转让给了新翼微成和产投新翼两家企业。

随着投资合作的深入，士兰集宏的注册资本也水涨船高，达到了42.10亿元。然而，值得注意的是，士兰微在士兰集宏中的持股比例有所下降，从原来的51.46%降低至25.1781%。