近日，士兰微宣布其8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目迎来重要进展，不仅公布了投资合作补充协议的签署详情，还透露出公司对该项目未来发展的坚定信心。

回顾今年5月，士兰微携手厦门半导体、新翼科技等合作伙伴，共同签署了关于8英寸SiC功率器件芯片制造生产线的《投资合作协议》。9月24日的《投资合作补充协议》进一步细化了合作细节，引入了新翼微成和产投新翼作为新的投资主体，取代了原新翼科技在项目中的位置。此次增资扩股后，士兰集宏的注册资本大幅增至42.10亿元，而士兰微的持股比例则相应调整至25.1781%。

值得一提的是，士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目采用分期建设模式，一期投资高达70亿元，二期亦不乏50亿元的雄厚资金支持。这一大手笔投资背后，是士兰微对碳化硅材料在新能源汽车、智能电网等前沿领域广阔应用前景的深刻洞察。项目建成后，将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的强大产能，为公司抢占市场先机、提升核心竞争力奠定坚实基础。