杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）近日宣布，将与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）共同向厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）增资16亿元人民币，以支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。其中，士兰微将出资8亿元人民币，以认缴士兰集科新增的注册资本。

士兰集科是士兰微电子12英寸特色工艺芯片制造的主体，由士兰微和厦门半导体共同投资成立。此次增资将增强士兰集科的资本充足率，为其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营提供坚实的资金保障。

士兰集科的12英寸特色集成电路制造生产线项目，以功率半导体芯片和MEMS传感器为主要产品，计划总投资达170亿元人民币。该项目计划建设两条12英寸芯片生产线，其中第一条生产线的规划产能为每月8万片，总投资额为70亿元人民币；第二条生产线预计投资100亿元人民币。

士兰集科成立于2018年，并于2020年底实现通线投产。2022年2月，士兰微曾计划与大基金二期共同增资8.85亿元以支持士兰集科，加速12英寸芯片生产线的建设和运营。此次新的增资将进一步推动士兰集科在芯片制造领域的发展，加快其技术进步和市场竞争力的提升。