在全球AI技术的爆发与高性能计算（HPC）需求的推动下，台积电正积极扩充其先进封测产能。为了应对强劲的市场需求，尤其是来自四大客户的订单，公司正全力提高SoIC（系统集成单芯片）的月产能，预计到今年底将提升至4000至5000片，远高于去年的2000片。展望未来，2025年产能有望达到8000片，甚至2026年将进一步翻倍。

台积电的SoIC技术，作为全球领先的3D Chiplet堆栈解决方案，结合了CoW（Chip on Wafer）封装技术，实现了异质集成多种功能与节点的晶粒。公司位于竹南的第六厂已率先量产，并计划在嘉义的第七厂进一步扩充产能。

目前，台积电正调整生产布局以满足市场需求。随着CoWoS技术需求的提升，公司从龙潭与南科工厂调整产线以扩大产能，并计划于2025年在南科工厂量产。

从未来发展来看，SoIC技术有望成为台积电的下一大亮点。目前，AMD、苹果、英伟达等巨头纷纷加入合作，推动这一技术的广泛应用，尤其是在硅光子与CPO领域，预示着台积电将在未来的先进封测市场中占据更加重要的地位。

台积电在面对迅速增长的AI与HPC市场需求时展现出强大的战略布局能力，积极扩充产能不仅巩固了其全球领先的地位，也为未来科技发展奠定了坚实基础。