在半导体行业的浪潮中，台积电再次以卓越的战略眼光和强大的技术实力引领行业变革。近日，台积电在其2024年第二季度业绩法说会上，正式推出了“晶圆代工2.0”战略，这一举措不仅标志着台积电业务边界的显著拓宽，更预示着半导体产业链上下游的深度融合与重塑。

台积电董事长兼总裁魏哲家提出的“晶圆代工2.0”概念，是对传统晶圆代工业务的一次全面升级。这一新定义不仅涵盖了传统的晶圆制造环节，更将封装、测试、光罩制作等后端工序纳入其中，甚至延伸至IDM（不包括存储芯片）领域。这一转变，不仅反映了台积电对市场趋势的敏锐洞察，也彰显了其作为行业领导者的前瞻性和战略高度。

更为引人注目的是，按照“晶圆代工2.0”的新定义，台积电2023年的晶圆制造产值接近2500亿美元，较旧定义下的1150亿美元实现了翻倍增长。这一数据不仅凸显了台积电在晶圆代工领域的绝对优势，也预示着“晶圆代工2.0”所带来的巨大市场潜力。

台积电第二季度的财务表现同样令人瞩目。营收和净利润均实现了大幅增长，毛利率和营业利润率也保持在较高水平。从制程技术来看，7nm及以下先进制程技术的营收占比高达67%，其中3nm技术的营收增长尤为显著。这充分证明了台积电在先进制程技术方面的领先地位和强劲的市场竞争力。

在应用平台方面，高性能计算（HPC）和智能手机成为台积电营收的主要来源。特别是高性能计算领域，其营收占比高达52%，并实现了环比28%的增长。这反映了台积电在支持高性能计算应用方面的卓越能力和市场认可度。