传统封装技术，如DIP、SOP等，以其技术成熟、成本低廉及高可靠性，在成本敏感或性能要求不高的领域仍占有一席之地。然而，随着高端应用对性能、体积及功耗要求的不断提升，传统封装技术已难以满足需求。

相比之下，先进封装技术如倒装焊（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装等，以其尺寸小型化、高性能、高可靠性及低成本的显著优势，正逐步成为市场主流。

在先进封装技术的商业化进程中，台积电无疑走在了前列。其推出的CoWoS、InFO及SoIC等封装技术，不仅巩固了其在高端市场的地位，还推动了HBM等高带宽内存的发展。三星、英特尔等巨头亦不甘示弱，纷纷加大研发投入，推出各自的先进封装技术，如三星的I-Cube、H-Cube以及英特尔的EMIB等，进一步加剧了市场竞争。

面对国际巨头的激烈竞争，中国大陆的封装厂商也在积极布局先进封装领域。长电科技、通富微电、华天科技等国内领军企业，不仅掌握了全方位的先进封装技术解决方案，还通过与国际大厂的深度合作，不断提升自身竞争力。财报数据显示，这些企业在营收、利润等方面均实现了显著增长，展现出强劲的发展势头。

当前，先进封装的主要市场需求来自算力、高带宽存储和高速联接等领域。这些领域对高性能、低功耗及高集成度的需求，与先进封装技术的特点高度契合。在全球半导体封测市场，部分头部的IDM和Foundry厂与OSAT正形成错位竞争态势，共同推动先进封装技术的发展。

虽然中国大陆在封测市场占据较大份额，但在先进封装领域仍面临诸多挑战。如创新动力不足、人才短缺等问题亟待解决。然而，随着国内对芯片自主化需求的增加，以及政府对半导体产业的持续支持，中国封测企业迎来了前所未有的发展机遇。加大研发投入、整合产业链资源、提升整体竞争力，将成为中国封测企业未来的主要任务。