在AI与HPC的浪潮下，矽光子技术成为半导体新宠。台积电引领成立矽光子产业联盟，汇聚上下游30多家企业，共谋发展。
该联盟旨在推动矽光子供应链在台落地，制定统一规格协议。预计2025年初步验证后，2026-2027年将迎来矽光子技术的爆发期。
台积电副总徐国晋指出，AI时代对存储器带宽与I/O提出更高要求，矽光子技术能有效弥补I/O发展停滞的短板，提升数据传输效率。SEMI预测，矽光子市场未来五年将以超40%的年增长率发展，尤其在高数据传输率模块领域潜力巨大。
台积电研发的COUPE技术，通过异质整合光子与电子IC，大幅降低能耗，预计2025年完成验证，2026年实现共同封装。随着技术不断精进，未来EIC将从7纳米微缩至3纳米，进一步提升能效。
矽光子以其低损耗、高传输、高算力特性，成为AI数据中心、HPC等应用的理想选择。在台积电、日月光等龙头企业的带领下，台湾半导体生态系正加速构建，有望成为全球AI科技产业的重要基地。
