台积电CEO展望:先进封装产能将翻倍,应对AI需求新热潮
来源:ictimes 发布时间:2024-07-22 分享至微信
台积电在最新财报中展现强劲增长,2024年第二财季营收同比大增32.8%,先进制程营收占比高达67%。台积电CEO魏哲家于法说会上透露,面对先进封装(如CoWoS)产能短缺问题,台积电正加速扩张,预计明年产能将翻倍,以满足客户迫切需求。
魏哲家还表示,台积电海外扩张步伐不停,亚利桑那州和日本熊本工厂将于明年投产,并考虑在欧洲增设生产基地。同时,他透露台积电正积极研究面板级扇出技术,以支持客户将芯片尺寸扩大至10倍,但实现这一目标尚需三年时间。
在边缘人工智能领域,台积电观察到高性能计算客户发展快于智能手机客户,后者更关注空间与功能平衡。台积电预计,随着AI功能在边缘设备的普及,芯片尺寸将普遍增加5%至10%。
针对扩产可能带来的产能过剩担忧,魏哲家强调,当前AI需求更加真实且专注于特定领域,与以往全品类缺货恐慌不同。他坚信,AI将深刻改变人类生产力,台积电正利用AI和机器学习技术提升内部效率,以应对未来挑战。
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