台系封测厂7月营收普遍实现年月双增，AI需求持续高涨成为主要驱动力。尽管全球市场短期波动，但AI长期趋势明确，推动终端大厂加大投入，供应链对下半年封测产业回升持乐观态度。

DIGITIMES Research数据显示，随着电子业库存调整结束，手机、NB/PC等产品出货回稳，芯片封测需求上升，预计2024年全球OSAT营收将回升至380亿美元，年增约8%。AI应用前景广阔，尤其美系客户对AI长期需求保持乐观，CoWoS等先进封装产能供不应求。

台系封测龙头如矽品、矽格、颖崴等纷纷受益，营收显著增长。矽品积极投入FOPLP封装，与美系AI芯片巨头合作；矽格多条产品线稳定供量，AI、高速运算等领域表现良好；颖崴则在AI、HPC及手机客户强劲需求下，7月营收创20个月新高。

面对AI、HPC等新兴应用，OSAT业者积极布局2.5D/3D及CPO等前沿技术，以强化营收增长动能并满足市场需求。