随着人工智能和高性能计算需求的激增，先进封装技术如CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）正成为半导体行业的焦点。近期，台积电因应市场需求，计划以200亿新台币收购群创的5.5代厂，以扩充先进封装产能。业界预计，这一举措将包括先进封装的扩产备案、研发新型封装技术以及为3nm以下先进制程的扩充提供弹性用地。

台积电的CoWoS产能需求强劲，尽管2024年产能翻倍并与OSAT企业合作，仍无法完全满足客户需求。为此，台积电不仅在积极扩产，还将部分订单释放给Amkor、日月光等封测工厂，这些企业也已启动相关产能扩增项目。日月光投控近期投资221.42亿新台币购置设备和厂务设施，预计先进封装业务占比将超过5%，并看好明年整体营收再倍增。

CoWoS技术通过在硅中介层中使用微凸块、硅穿孔技术，提高了互联密度和数据传输带宽，对AI芯片尤为重要。目前，英伟达、AMD的AI芯片均采用CoWoS方案。随着AI芯片需求的增长，预计2025年HBM生产量将翻倍，进一步推动先进封装设备市场的增长。

台积电的扩产动作，以及其他大厂如日月光、Amkor的扩产计划，显示了市场对先进封装技术的迫切需求。随着AI技术的发展，预计未来几年内，先进封装将成为半导体行业的关键增长点。