在半导体行业迎来新时代之际，生成式人工智能的崛起推动了对更高效芯片生产技术的需求。阿斯麦（ASML）在SEMICON Taiwan展会上展示了其新一代高数值孔径极紫外光（High NA EUV）微影技术的突破性进展，标志着芯片制造将进入一个更高效、更环保的阶段。

阿斯麦的High NA EUV技术通过引入先进的光学元件，将数值孔径从0.33提升至0.55，极大提高了成像解析度。这一技术创新不仅使得芯片的临界尺寸缩小至8纳米，还使晶体管密度在同一单位面积上提高了2.9倍，成像对比度提高了40%，大大减少了成像缺陷。这些改进将帮助芯片制造商在保持生产效率的同时，显著降低成本。

Greet Storms，阿斯麦High NA EUV产品管理副总裁，强调了这项技术在提升产能和降低生产成本方面的显著优势。High NA EUV的引入简化了制程步骤，同时与现有设备的兼容性降低了技术转换的风险。预计到2023年底，High NA EUV系统每小时将曝光超过185片晶圆，并支持2纳米及以下逻辑芯片的量产。

此外，阿斯麦特别关注能耗降低的问题。通过减少光罩数量和简化生产步骤，预计到2029年，使用EUV和High NA EUV技术每片晶圆的电耗将减少200度电。阿斯麦还计划到2025年前，将EUV设备的能耗进一步降低30%至35%，推动半导体制造向更可持续的方向发展。

阿斯麦的技术创新不仅提升了芯片生产的精度和效率，还为未来的半导体制造奠定了环保基础。这些进展无疑将对行业产生深远的影响，推动整个半导体行业的转型升级。