SK海力士计划将韩国利川半导体厂的M10F产线转换为生产第五代高带宽存储器HBM3E，预计月产能将增至15万片，目标于2025年第四季量产。

此举旨在满足包括NVIDIA、Google、Amazon等巨头在内的暴增需求，尤其是M7科技巨头均寻求SK海力士定制HBM。

M10F产线预计于2025年初完成基础设施建设，并从第一季开始引进设备，初期月产能约1万片。

SK海力士将引进先进封装和测试设备，确保HBM3E的高质量生产。面对竞争激烈的市场，SK海力士选择专注量产最先进的HBM，并逐步淘汰旧产品，以维持市场领先地位。

与三星不同，SK海力士坚持HBM生产内部化，拒绝外包，以确保产品质量和技术优势。对于M10F产线转换的具体计划，SK海力士保持低调，仅表示不便透露生产细节。