SK海力士HBM3E领先,HBM4面临三星挑战
来源:ictimes 发布时间:9 小时前 分享至微信

SK海力士即将公布2024年第3季财报,其HBM3E产品出货量占比已超整体HBM的50%,预计2025年12层HBM3E将大规模量产。自2019年以来,SK海力士推出HBM3和HBM3E的时间均早于三星与美光。


SK海力士在客户验证和出货方面获得先机,有助于快速提升产品品质和扩大市占率。客户反馈可助其审视产品性能和功耗,及时处理问题并提升品质。


同时,成为NVIDIA、超微、AWS、Google等一线客户供应商,规模经济效应助力提升生产效率和良率。


然而,三星在HBM3E方面虽落后于SK海力士和美光,但正在积极追赶。SK海力士需关注三星在12层和16层HBM4的量产时间与良率表现,以及是否能提前量产给予其压力。


此外,SK海力士与超微合作历史悠久,相较于三星与美光,在合作客户的数量和深度方面具备优势。尽管三星也开始供货超微HBM产品,但超微采用双供应商策略,SK海力士仍有机会获得供货产能。

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