SK海力士在"Semicon Taiwan 2024"上宣布，公司将提前至9月底开始量产12层第五代高带宽存储器HBM3E产品，比原计划的第四季度更早。

SK海力士总裁Kim Joo-sun表示，自年初以来，8层HBM3E产品已开始供货，而12层产品也即将量产，这将极大提升数据传输速度和效率，对高性能计算(HPC)和人工智能(AI)应用至关重要。

SK海力士的HBM PE副总裁Park Moon-pil强调了公司在HBM技术方面的进步，并表示公司将加强对下一代HBM产品的质量验证和客户认证，以保持竞争力。公司还计划在2025年下半年推出12层HBM4，并在2026年推出16层HBM4，后者可能采用混合键合技术以降低厚度。

除了HBM3E的进展，SK海力士还计划推出基于QLC技术的业界容量最高的企业级固态硬盘(eSSD)，预计推出120TB型号，以提高能效和空间优化。这些举措显示了SK海力士在存储技术领域的创新和领导地位，预示着未来在数据处理和存储解决方案方面的重大进步。